3U机架式SDH接入平台----SAP-RACK

● 产品简述

　　SAP-RACK是CCOM推出的最新一代基于MSTP架构的MSAP多业务接入平台。该平台采用TDM和IP双核心设计，是为城域网接入层解决传统TDM业务以及以太网业务接入而设计的MSAP/MSTP汇聚型设备。设备可在线路侧配备4个STM-1或STM-4汇聚光接口，将各支路方向业务汇聚到上行SDH信号或者将以太网业务汇聚到GE接口中，同时配有14个支路侧插卡，提供多达28个STM-1支路光接口或56个100Base-Fx光接口，支持远端E1，V. 35或者以太网等业务接入，能够满足运营商大客户及专网用户对不同级别带宽及多业务接入的需求。设备采用插卡式设计，可以灵活配置各种光接口，支路侧除光接口外还可以选择E1、E3和DS3、Ethernet(电口或光口)、V.35等接口实现业务本地落地。

● 功能特点

　　

> 最新一代基于MSTP架构的MSAP多业务接入平台

> 高集成度——支持多达60个光方向

> 高交叉容量——交叉容量32x32 VC4，支持4xSTM-4或4xSTM-1上联

> 最可靠保护——支持板内保护、板间保护、热插拔、在线升级等

> 最方便使用——同一支路光盘可与所有不同配置的远端设备互通，方便采购与保护

> 强大的组网能力——可组星网、环网、链网、网状网等各种复杂拓扑

> 最灵活应用——提供多种业务接口：E1、V.35、以太网FE/GE(Tx、Fx)，以太网支持EOS、EOPDH（EOE）

> 业务互通和兼容性好——与城域传输网“无缝”连接，方便维护，节省投资，与主流MSTP设备实现互联互通

> 最能为客户创造价值——满足现阶段和未来客户发展需要

 

●技术规格：